Сьогодні ми світлодіодні померти як, наприклад, для аналізу ряду причин:
До відмови аналіз великих дані показують, що LED light мертвим може бути більше 100 причин, обмежений час, сьогодні ми тільки LED light джерела, наприклад, з п'яти основних джерел світлодіодні джерела світла (чіп, кронштейн, фосфор, тверді crystal а золотих лінії) для початку , представити деякі з причин, які можуть призвести до мертвих вогнів.
чіп
1. Cхіп антистатичні здатність залишає бажати кращого
Світлодіодні лампи бісером антистатичні показників залежить від світлодіодні випромінюючої сам чіп, і пакувальних матеріалів як очікується, технології пакет не має нічого спільного, або впливу факторів є дуже маленький, дуже тонкі; Світлодіодні ліхтарі є більш сприйнятливі до електростатичних шкоду, яка відстань між двох шпильки відносини, світлодіодні чіп померти інтервал два електроди дуже мала, зазвичай протягом ста мкм, а світлодіодні pin близько 2 міліметри, коли до Електростатичний заряд для переказу, тим більша відстань, більш імовірно, щоб сформувати велика різниця потенціалів, яка є, висока напруга. Таким чином, закриття світлодіодні ліхтарі найчастіше є більш схильні до Електростатичний збиток від нещасного випадку.
2. Cхіп Епітаксійні дефектів
Під ПРОВОДОМ Епітаксійні пластин у високих температурах процес, субстрат, MOCVD реакції палати залишковий осаду, периферійних газу та Mo джерело представить домішок, ці домішок буде проникати до шарів, щоб запобігти кристал нітрид Галію зародження, формування різних різних дефектів Епітаксійні, і в кінцевому рахунку до шарів поверхневого формування невеликих отворів, які серйозно вплине на Епітаксійні пластини фільм матеріал якість і продуктивність.
3. Cхіп хімічних залишків
Обробка електрода є ключовим процесом для виготовлення світлодіодні чіпи, включаючи прибирання, випаровування, пожовтіння, хімічне травлення, fusion, шліфувальні, ввійдете в контакт багато засобу хімічної чистки, якщо чип не недостатньо чистими, зробить шкідливі хімічні залишки. Ці шкідливі хімічні речовини будуть в Світлодіод харчування і електрохімічна реакція плавиться, в результаті чого мертвих фари, світло провалу, темні, чорний і так далі. Таким чином, ідентифікації чіп хімічних залишків на завод упаковки Світлодіодним необхідна.
4. TВін чип пошкоджений
Світлодіодні чіп шкоди ведуть безпосередньо на світлодіодні провал, таким чином підвищити надійність з світлодіодні чіпи має важливе значення. У процесі випаровування це іноді необхідно, щоб виправити чіп з весни кліп, створюючи тим самим кліпу. Huangguang операція, якщо до розвиток не є повним і маска має отвір зробить світло район має більше залишковий металу. Зерна в попередній процес, процес очищення, випаровування, жовтий, хімічне травлення, fusion, шліфування та інші операції повинні використовувати пінцет і квіткові кошики, автомобілів і т. д., так що буде зерна електрод вискоблювання ситуації.
Чіп електрода на стику Припій: чіп електрода, сама є не твердою, в результаті чого дріт припой після електрод off або пошкодження; чип електрода, сама бідні solderability, призведе до паяти м'яч Пайка; чіп зберігання призведе щоб неналежного електрод поверхні окислення, поверхневого забруднення і т. д., невелика забруднення склеювання поверхні може вплинути на дифузії атоми металу між ними, в результаті провалу або зварного шва.
5. TВін нової структури чіп і вихідний матеріал несумісний
Нова структура світлодіодні чіп електрод з шар алюмінію, роль електрода у формуванні шару дзеркала для підвищення ефективності чіп, а потім певною мірою, зменшити кількість золота використовується в осадження електрод для зменшення co СТС. Але алюміній відносно жвавого метал, як тільки упаковку посадити lax контролю, використання хлору перевищила стандартний клей, золотого електрода алюмінієвий відбиває шару реагують хлору в клей, що призводить до корозії.
Світлодіодні квадратна дужка
6. Silver шар є надто тонка
Наявні світлодіодні джерела світла на ринку вибирає міді як базовий матеріал для свинцю кадру. З метою запобігання окислення міді, загальна поверхня кронштейна повинні бути покриттям на шар срібла. Якщо шар срібла напиленням надто тонка, умовах високої температури, що стента нескладно жовтий. Срібний шар шаром срібла не викликало сріблення шар на себе, а мідний шар за шаром срібла. При високих температурах мідні атомів Дифузні і проникають поверхня шаром срібла, роблячи шаром срібла жовтий. Окислення міді є найбільший недолік міді себе. Коли мідь, як тільки окислення стан, теплопровідність і розсіювання тепла продуктивність буде значно скорочений. Так товщина Срібний шар має важливе значення. В той же час, міді та срібла сприйнятливі до цілого ряду летючих сульфіди і галогеніди в повітрі і інших забруднювачів корозії, так що поверхні темного кольору. Дослідження показали, що зміна кольору для збільшення поверхні опору приблизно 20-80%, збільшується втрати влади, так що світлодіодні стабільність, надійність значно скоротити і навіть привести до серйозних аварій.
7. Silver напиленням шар вулканізації
Світлодіодні джерела світла є боїться сірки, це тому, що сірковмісних газу через пористу структуру силікагелю або ешафот розрив з джерело світла Срібний шар вулканізації реакції. Світлодіодні джерела світла після вулканізації реакції, функції області продукт буде чорний, світловий потік буде поступово знижуватися, колірної температури з'являється дрейф; вулканізованого срібло сульфідні з підвищенням температури в електропровідність, в ході явище, схильні до витоку; Ситуація, що шаром срібла повністю корозії і мідний шар піддається. Як золоті дроти два паяти суглобів, прикріплені до поверхні шаром срібла, коли стента функція області Срібний шар повністю вулканізованого корозії, Золотий м'яч впасти, отриманий в мертвих вогнів.
Гарячі продукти:90 см лінійних лампа,Лінійних стовбур Світлодіодний світло,Алюмінієвий профіль лінійних лампа,Поверхневого монтажу жорсткої бар,DC12V жорсткої лампа
