Говорячи про світлодіодні, я думаю, що багато друзів думали про світлодіодне тепло, особливо високоефективний світлодіодний. Якщо термічна обробка не виконується, яскравість і життя світлодіодів знизяться швидко, оскільки світлодіодний індикатор, як досягти ефективної надійності та теплопровідності, дуже важливий. Отже, ми при проектуванні світлодіодних виробів повинні враховуватися під час термічної обробки. Світлодіодне програмне забезпечення термообробки багато, головним чином, за структурою та продуктивністю двох основних покращень, ми тут на часто використовуваній програмі термообробки світлодіодів підсумовується так:
По-перше: метод охолодження епоксидною смолою з низьким рівнем потужності:
Традиційна програма теплопостачання із низьким енергоспоживанням знаходиться у упаковці з невеликою кількістю епоксидної смоли, цей спосіб є відносно простим, ми більше не детально вивчаємо тут. В основному в упаковці при виборі хорошої епоксидної смоли на лінії.
Другий: гнучка металева підкладка (алюмінієва пластина)
Теплостійкість епоксидних смол є відносно слабкою, існує така ситуація, що життя самого світлодіодного чіпа не досягається до того, як епоксидна смола змінюється, тому для поліпшення розсіювання тепла це важливий ключ. Крім того, не тільки тому, що явище тепла змінить епоксидну смолу, і навіть короткі довжини хвиль також можуть спричинити проблеми для епоксидних смол, що пояснюється тим, що білий світлодіодний спектр також містить короткий світловий світло, а епоксидна смола є досить вразливою для біле світло у світлодіодній короткохвильовій пошкодженні світла, навіть малої потужності білого світлодіода, змогло епоксидної смолою
Знищення цього явища посилилось, не кажучи вже про потужні білі світлодіодні ліхтарі, випущені на короткій довжині світла більше, гірше природні, ніж стиль малої потужності, швидше, і навіть деякі продукти в безперервній освітленості після терміну служби всього 5000 годин , або навіть коротше. Тому, з постійним подоланням старих пакувальних матеріалів "Епоксид", щоб навести кольорові проблеми, краще шукати нові покоління пакувальних матеріалів.
Тому останнім часом поступово переходять на високу теплопровідність керамічної, або металевої смоли упаковки структури, полягає в тому, щоб вирішити тепло, і зміцнити вихідні характеристики зусилля. Широко застосовувані методи високоефективного світлодіодного чіпа є: великомасштабні чіпи для поліпшення світлової ефективності, використання високої світлової ефективності упаковки та великого струму. Цей тип практики, хоча кількість струму збільшить пропорцію світного, але тепло буде зростати.
Для високоефективних світлодіодних технологій упаковки завдяки тепловим проблемам, викликаним певним ступенем неприємностей, в цьому контексті з економічно вигідною технологією металевого субстрату, став високопродуктивним світлодіодним індикатором після того, як інший стурбований новим Розвитку минулого, тому що Вихідна потужність світлодіодного світла невелика, тому використання традиційної основи епоксидного скла епоксидного скла FR4 і не викликає занадто великих проблем із теплом, але використовується при освітленні зі світлодіодним світлодіодом, світлопропускна здатність становить від 20% до 30%, хоча площа мікросхеми дуже мала, загальна споживча потужність не висока, але площа одиниці тепло дуже велике. Загалом, охолодження підкладки смоли може підтримувати лише 0,5 Вт нижче світлодіодів, більше 0,5 Вт або більше світлодіодів, а більше використовувати металеву високотемпературну розподільну підкладку для упаковки, головна причина полягає в тому, що розподіл тепла підкладки безпосередньо впливає на живлення світлодіодів і продуктивність, тому підкладка упаковки стала центром розробки світлодіодних продуктів високої яскравості.
На світлодіодній упаковці підкладки дизайн охолодження, струм можна грубо розділити на світлодіодний чіп до упаковки теплопровідності, а пакет до зовнішнього тепла для передачі двох основних частин. При використанні високопровідного теплопровідного матеріалу різниця температур всередині упаковки стане меншою, тоді тепловий потік не буде локалізований, світлодіодний мікросхеми як цілий тепловий потік, радіальний потік всередину упаковки, тому використання високої теплопровідності матеріал, термічна дифузія. У випадку покращеного теплообміну, це майже повністю залежить від підйому матеріалу для вирішення проблеми. Більшість людей вважають, що за допомогою широкоекранного світлодіодного чіпа, високоточної, потужної енергії, він прискорить металевий пакет, щоб замінити традиційну упаковку з смоли. На сучасному металі з високим розподілом тепла матеріал підкладки, можна розділити на два види твердої та гнучкої підкладки, структура, жорсткий субстрат є традиційними металевими матеріалами, металевим впакуванням підкладки з алюмінію та мідних матеріалів, ізоляційною частиною, в основному видобутку Заповнені висока теплопровідність неорганічних наповнювачів з високою теплопровідністю, обробкою, електромагнітним екрануванням, стійкістю до термічного удару та іншими властивостями металу, товщина зазвичай більше 1 мм, більшість з яких широко використовуються в модулі світлодіодного освітлення та освітлювальні модулі, чи є так само з алюмінієвою підкладкою з високою теплопровідністю, високими вимогами до нагріву, здатністю служити в якості потужних світлодіодних пакувальних матеріалів.
Гарячі продукти : 1 50W Світлодіодне вуличне світло , Панельний світлий на свіжому повітрі , Світлодіодний профіль , Лінійна світлотехніка
